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液體粘接蠟

液體粘接蠟

 詳情說明
本産品適用于金屬、玻璃、陶瓷、矽晶片、藍寶石、SI等半導體材料加工粘接固定,其擁有良好的流動性,可均勻塗抹到工件上,質量穩定、適用于高精度之切削、研磨、抛光等制程。
該液態蠟研磨抛光效率高,且産品平整度及晶片均勻都能得到較高保證,本産品貼片後TTV可小于1um。
産品介紹
1.容易下蠟及清洗,可用酒精類及堿性溶劑洗淨;
2.低熔點;
3.高純度;
4.環保;
5.濃度·軟化點·溶化黏度·硬度·溶劑等所有項目,可根據客戶的需求進行調整定制。
[使用說明]
1.上蠟:適量液態蠟旋轉塗抹後,陶瓷盤加熱100~130度後,加壓貼合。
2.脫蠟:加熱至100~130即可脫蠟,使用酒精清潔即可。
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