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二氧化矽抛光液T-980

二氧化矽抛光液T-980

 詳情說明
本系列産品是引進日本的FUJIMI公司和美國的杜邦(DUPON)公司配方專利生産,適應半導體材料如矽片,鍺單晶片,砷化镓晶片,硬盤玻璃,藍寶石晶片,碳化矽晶片的(CMP)化學表面抛光工藝,具有去除速率高、使用方便、抛光效果好等特點。抛光後晶片表面的粗造度可以達到0.2um以下,同時可以提高晶片的粗造度和平行度等,而且無劃傷,無抛光霧。本公司在爲用戶提供高質量産品的同時,又降低了加工成本,本系列産品是替代進口産品的較佳選擇。
性狀:本産品屬乳白膠體水溶液,無毒、無臭
特點
1:去除速率高:降低抛光工藝所需要的時間,提高生産效率,循環使用,稀釋比例大。
2:使用方便:本抛光液使用于通用的抛光工藝。
3:抛光效果好:抛光表面粗造度好,無劃傷,不會出現抛光霧。
使用範圍及參數
本系列産品使用于直拉、區熔單晶矽,直徑φ76-150mm的原始矽片、摻雜矽片的單面雙面的抛光:以及其它半導體材料如藍寶石,鍺片,砷化镓片等抛光工藝:同時還使用于光學晶體材料如铌酸锂的抛光工藝。

項目型號

SiO含量 PH值 平均粒徑/nm
T-980F 40% 10 115
T-980 40% 10.5 80
T-900 38% 9.8 40-60
T-925 38% 2.5-3.5 25
T-920 36% 10.2 20
T-915 30% 2.3-3.2 15
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