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二氧化硅抛光液T-980

二氧化硅抛光液T-980

 详情说明
本系列产品是引进日本的FUJIMI公司和美国的杜邦(DUPON)公司配方专利生产,适应半导体材料如硅片,锗单晶片,砷化镓晶片,硬盘玻璃,蓝宝石晶片,碳化硅晶片的(CMP)化学表面抛光工艺,具有去除速率高、使用方便、抛光效果好等特点。抛光后晶片表面的粗造度可以达到0.2um以下,同时可以提高晶片的粗造度和平行度等,而且无划伤,无抛光雾。本公司在为用户提供高质量产品的同时,又降低了加工成本,本系列产品是替代进口产品的较佳选择。
性状:本产品属乳白胶体水溶液,无毒、无臭
特点
1:去除速率高:降低抛光工艺所需要的时间,提高生产效率,循环使用,稀释比例大。
2:使用方便:本抛光液使用于通用的抛光工艺。
3:抛光效果好:抛光表面粗造度好,无划伤,不会出现抛光雾。
使用范围及参数
本系列产品使用于直拉、区熔单晶硅,直径φ76-150mm的原始硅片、掺杂硅片的单面双面的抛光:以及其它半导体材料如蓝宝石,锗片,砷化镓片等抛光工艺:同时还使用于光学晶体材料如铌酸锂的抛光工艺。

项目型号

SiO含量 PH值 平均粒径/nm
T-980F 40% 10 115
T-980 40% 10.5 80
T-900 38% 9.8 40-60
T-925 38% 2.5-3.5 25
T-920 36% 10.2 20
T-915 30% 2.3-3.2 15
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